SMT輔料英文術語與錫膏保管使用作業指導
SMT術語英文對照
輔料名稱
錫膏 | Solder Paste | 無鉛 | Lead-Free |
錫條 | Solder Bar | 材料 | Material |
錫線 | Solder Wire | 低殘留 | No-residue |
預成型錫料 | Solder Perform | 免清洗 | No-clean |
球形錫料 | Solder Sphere | 表面貼裝膠 | Surface Mount Adhesive |
助焊劑 | Flux | 底部填充膠/填料 | Underfill/Underfiller |
清洗劑 | Cleaner | 密封劑/膠 | Encapsulant/ Sealant |
稀釋劑 | Thinner | 膠/粘合劑 | Adhesive |
研磨劑 | Abrasive | 速凝膠 | Instant Adhesive |
促進劑,加速劑 | Accelerator | 邦定膠/黑膠 | Bonder |
皂化劑 | Saponifier | 導熱膠 | Thermally Conductive Adhesive |
涂料,覆料 | Coating | 導熱硅脂 | Thermally Conductive Silicone |
活化劑,活性劑 | Activator | 導電硅膠 | Electrically Conductive Silicone |
阻緩劑 | Inhibitor | 硅脂 | Silicone |
客戶產品名稱及相關術語
液晶顯示器 | LCD(Liquid Crystal Display) | 變壓器 | transformer |
發光二極管 | LED(Light Emitting Diode) | 繼電器 | electrical relay |
電阻 | resistance | 充電器 | charger/ battery charger |
電容 | capacitance | 電源 | power/ power supply |
電感 | inductance | 集成電路 | IC(Integrated Circuit) |
電感器 | inductor/inducer | 電路板 | circuit board |
代鎳浸金 | ENIG | 材料安全規格表 | MSDS(Material Safety Data Sheet) |
浸銀 | IMAg | 預熱區 | Preheat Zone |
浸錫 | IMSn | 吸收區 | Soak Zone |
錫銀銅合金 | SAC(Sn/Ag/Cu) | 升溫區 | Ramp to Reflow |
再流區 | Reflow Zone | 表面組裝技術 | SMT |
冷卻區 | Cooling Zone | 表面組裝元器件 | SMC(Surface Mount Component) |
再流焊 | Reflow Soldering | 表面組裝元器件 | SMD(Surface Mount Device) |
波峰焊 | Wave Soldering | 表面組裝組件 | SMA(Surface Mount Assembly |
SMT錫膏保管使用作業指導
錫膏保管使用作業目的用于加強對錫膏的管控,防止因監控失當造成錫膏失效。避免失效的錫膏流入生產線中導致印刷質量下降、可焊性降低等問題的發生。規范適用范圍包括SMT所有錫膏保存及使用的管制,詳細規范內容請下載文檔:http://www.twogunbunny.com/download/smt_term-xigao.pdf
預選錫膏品牌及代碼
日本千?。⊿enJu)編寫代碼:S
日本KOKI編寫代碼: K
美國阿爾法(Alpha)編寫代碼:A
唯特偶(WTO)編寫代碼: W
同方(TF)編寫代碼:T
錫膏印刷儲存及使用
錫膏在冰箱內存放時,不同品牌、型號、批次要分開放置。儲存期限,2-10℃環境下,自出廠日期開始計算,保存期6個月。當庫存數量低于10瓶時,及時進行申購。錫膏回溫時間為4H~24H,回溫時間不足4H的錫膏嚴禁上線使用?;販貢r間達到24H仍未開封使用的錫膏,應重新存放于冰箱保存。 錫膏回溫后在自動攪拌機進行錫膏攪拌,攪拌時間為3分鐘,手動攪拌時間控制在5分鐘。印刷員使用錫膏時必須確認錫膏是否經過回溫、攪拌。
使用錫膏,請注意安全,印刷工位作業員要做好自我防護措施。如不小心將錫膏粘于皮膚或眼睛,請用干凈的水或使用肥皂清洗干凈。錫膏使用完拿空錫膏瓶更換錫膏,嚴禁隨意領取。錫膏瓶統一回收倉庫管理。