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            深圳鴻志信達電子SMT貼片加工廠·DIP插件

            坐標南山區西麗,服務科技園片區及深圳周邊高端科技企業
            • 深圳SMT貼片加工廠

              深圳鴻志信達電子技術有限公司是深圳知名的SMT貼片加工、DIP插件、pcb組裝、測試及老化等全流程加工服務企業,核心團隊均為具有10年以上技術及管理經驗專業人員。工廠采用的進口高速貼片機,制程能力完全勝任細小間距(0.3mm pitch)BGA及CSP芯片的貼裝和焊接要求,且設備完全滿足最小封裝0201零件的貼裝。樣品貼片全部機貼,交期最快至12小時。機貼品質,接近手貼的價格!服務客戶包括華為、中興、邁瑞、富士康、華中數控等知名科技企業。

            • 承接各種類板子SMT貼片DIP插件加工

              SMT設備配備精良,配有全自動錫膏印刷機和全自動高速貼裝設備,DIP設備采用高端雙波峰焊機以滿足高品質插件焊接需求。制程能力完全勝任0.3mm pitch BGA以及CSP芯片的貼裝和焊接,設備完全滿足0201封裝零件的貼裝。承接包括研發樣板、工程樣板等貼片打樣,各類產品PCBA小批量試產、大批量貼片加工生產及測試維修。執行嚴格品質檢驗規程,產品終檢合格率超過99%??蛻舢a品應用涉及工控、醫療、消費、通訊、安防、能源等行業。

            • SMT貼片加工客戶案例

              深圳鴻志信達電子匯聚SMT電子行業人才,確保產品及服務的品質和效率,獲得業內良好口碑和信譽。服務目標客戶包括深圳smt貼片加工、南山smt貼片、西麗smt加工、寶安/西鄉smt貼片加工等,遍及深圳和周邊。工廠具有工控產品SMT貼片加工、醫療產品主板、通訊設備PCB板、能源電源控制板等客戶產品加工經驗。加工服務客戶包括華為、中興、邁瑞醫療、富士康等知名公司,以及LED制造商、可穿戴設備、汽車電子科技公司。對客戶資料進行嚴格保密。

            • 科技行業資訊與SMT技術交流

              我們積極關注并分享電子設備、電子材料廠商、電子整機制造、可穿戴設備、電腦、手機、智能終端、數碼產品等行業動態和科研學術機構前沿技術。充分交流包括印刷電路板裝配、SMT表面貼裝技術、現場生產控制、貼片設備、PCB測試、板載芯片邦定技術、質量品質監測、流程管理、RoHS、無鉛及波峰焊接等相關技術。

            • smt貼片加工廠
            • SMT設備PCBA制程能力
            • smt加工客戶
            • 科技資訊技術

            pcb電路板組裝SMT貼片、COB邦定、PCBA制程關系

            生產流程/制程概念簡介

            SMT是用貼片機將電子元件貼到電路板上,涉及到的流程包括錫膏印刷、貼片、回流焊接、目檢、測試。

            COB是用邦定機器將邦定IC與電路板用邦線邦接起來,包括掃板、點紅膠、貼IC、邦定、前測、封黑膠、烘烤、后測流程。

            PCBA加工,用機臺或人工將插件元件插到電路板上并焊接,也就是PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程。

             

            COB與SMT的制程先后關系

            執行COB制程前必先完成SMT貼片,這是因為SMT需要使用鋼板來印刷錫膏,而鋼板必須平鋪于空的PCB板上面??梢韵胂蟪墒褂媚0鍑娖?,可是噴漆變成涂漆,如果要涂漆的墻面上已經有高起來的東西,那么模板就無法平貼于墻面,突出來的漆就無法平整;鋼板就相當于模板,如果電路板上面已經有了其他高出表面的零件,那鋼板就無法平貼于電路板,那印出來的錫膏厚度就會不平均。錫膏厚度則會影響到后續的零件吃錫,太多的錫膏會造成零件短路,錫膏太少則會造成空焊;再加上印刷錫膏時需要用到刮刀而且會施加壓力,如果電路板上已經有零件,還有可能被壓壞掉。

             

            如果先把COB完成,就會在pcb線路板上面形成一個類圓形的小丘陵,這樣就無法在使用鋼板來印刷錫膏,也就無法把其他的電子零件焊接于電路板,而且印刷錫膏的電路板還得經過240~250℃的高溫回焊爐,一般COB綁定的封膠大多無法承受這樣的高溫而產生脆化,最后造成質量上的不穩定。

             

            所以COB制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程,再加上COB封膠以后一般屬于不可逆的制程,也就是無法返工修理。因此在所有電路板組裝的最后一道工序,而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行COB的制程。

             

            PCBA制程物料

            SMT物料主要為表面貼裝元件,如手機內部表面的電阻、電容、單片機等,采用表面組裝技術焊接。DIP物料主要為直插元件,如電腦主板上的電解電容、電源部分的變壓器、三極管等。插件元件主要是通過手工焊接或波峰焊接工藝加工上去,相對于SMT物料而言,加工工藝不一樣,而且成本較貼片高很多?,F目前焊接行業大部分以SMT物料焊接為主,有少量的DIP元件,有些特殊的產品基本上會也全用DIP元件,如電源等。

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