生產流程/制程概念簡介

SMT是用貼片機將電子元件貼到電路板上，涉及到的流程包括錫膏印刷、貼片、回流焊接、目檢、測試。

COB是用邦定機器將邦定IC與電路板用邦線邦接起來，包括掃板、點紅膠、貼IC、邦定、前測、封黑膠、烘烤、后測流程。

PCBA加工，用機臺或人工將插件元件插到電路板上并焊接，也就是PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程。

COB與SMT的制程先后關系

執行COB制程前必先完成SMT貼片，這是因為SMT需要使用鋼板來印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB板上面?？梢韵胂蟪墒褂媚０鍑娖?，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已經有高起來的東西，那么模板就無法平貼于墻面，突出來的漆就無法平整；鋼板就相當于模板，如果電路板上面已經有了其他高出表面的零件，那鋼板就無法平貼于電路板，那印出來的錫膏厚度就會不平均。錫膏厚度則會影響到后續的零件吃錫，太多的錫膏會造成零件短路，錫膏太少則會造成空焊；再加上印刷錫膏時需要用到刮刀而且會施加壓力，如果電路板上已經有零件，還有可能被壓壞掉。

如果先把COB完成，就會在pcb線路板上面形成一個類圓形的小丘陵，這樣就無法在使用鋼板來印刷錫膏，也就無法把其他的電子零件焊接于電路板，而且印刷錫膏的電路板還得經過240~250℃的高溫回焊爐，一般COB綁定的封膠大多無法承受這樣的高溫而產生脆化，最后造成質量上的不穩定。

所以COB制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程，再加上COB封膠以后一般屬于不可逆的制程，也就是無法返工修理。因此在所有電路板組裝的最后一道工序，而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行COB的制程。

PCBA制程物料

SMT物料主要為表面貼裝元件，如手機內部表面的電阻、電容、單片機等，采用表面組裝技術焊接。DIP物料主要為直插元件，如電腦主板上的電解電容、電源部分的變壓器、三極管等。插件元件主要是通過手工焊接或波峰焊接工藝加工上去，相對于SMT物料而言，加工工藝不一樣，而且成本較貼片高很多?，F目前焊接行業大部分以SMT物料焊接為主，有少量的DIP元件，有些特殊的產品基本上會也全用DIP元件，如電源等。