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            深圳鴻志信達電子SMT貼片加工廠·DIP插件

            坐標南山區西麗,服務科技園片區及深圳周邊高端科技企業
            • 深圳SMT貼片加工廠

              深圳鴻志信達電子技術有限公司是深圳知名的SMT貼片加工、DIP插件、pcb組裝、測試及老化等全流程加工服務企業,核心團隊均為具有10年以上技術及管理經驗專業人員。工廠采用的進口高速貼片機,制程能力完全勝任細小間距(0.3mm pitch)BGA及CSP芯片的貼裝和焊接要求,且設備完全滿足最小封裝0201零件的貼裝。樣品貼片全部機貼,交期最快至12小時。機貼品質,接近手貼的價格!服務客戶包括華為、中興、邁瑞、富士康、華中數控等知名科技企業。

            • 承接各種類板子SMT貼片DIP插件加工

              SMT設備配備精良,配有全自動錫膏印刷機和全自動高速貼裝設備,DIP設備采用高端雙波峰焊機以滿足高品質插件焊接需求。制程能力完全勝任0.3mm pitch BGA以及CSP芯片的貼裝和焊接,設備完全滿足0201封裝零件的貼裝。承接包括研發樣板、工程樣板等貼片打樣,各類產品PCBA小批量試產、大批量貼片加工生產及測試維修。執行嚴格品質檢驗規程,產品終檢合格率超過99%??蛻舢a品應用涉及工控、醫療、消費、通訊、安防、能源等行業。

            • SMT貼片加工客戶案例

              深圳鴻志信達電子匯聚SMT電子行業人才,確保產品及服務的品質和效率,獲得業內良好口碑和信譽。服務目標客戶包括深圳smt貼片加工、南山smt貼片、西麗smt加工、寶安/西鄉smt貼片加工等,遍及深圳和周邊。工廠具有工控產品SMT貼片加工、醫療產品主板、通訊設備PCB板、能源電源控制板等客戶產品加工經驗。加工服務客戶包括華為、中興、邁瑞醫療、富士康等知名公司,以及LED制造商、可穿戴設備、汽車電子科技公司。對客戶資料進行嚴格保密。

            • 科技行業資訊與SMT技術交流

              我們積極關注并分享電子設備、電子材料廠商、電子整機制造、可穿戴設備、電腦、手機、智能終端、數碼產品等行業動態和科研學術機構前沿技術。充分交流包括印刷電路板裝配、SMT表面貼裝技術、現場生產控制、貼片設備、PCB測試、板載芯片邦定技術、質量品質監測、流程管理、RoHS、無鉛及波峰焊接等相關技術。

            • smt貼片加工廠
            • SMT設備PCBA制程能力
            • smt加工客戶
            • 科技資訊技術

            2016年最具市場潛力的半導體技術

            人工智能、VR、3D、智能家居、云技術,這些新技術新應用都有一個非常關鍵的環節,那就是需要傳感器。雖然智能手機增長見頂,但是一系列新興應用,如無人機、智能汽車、虛擬現實……層出不窮。半導體技術在其中發揮重要作用,未來市場的增長潛力十分巨大。一起來看2016年最具市場潛力的半導體技術。

             

            新型傳感器

            在未來,傳感器將是創新的重點,比如運動傳感器,能感知加速度、重力等?;瘜W的傳感器可以測PM2.5和農藥殘留。高度計可以用來做室內定位。此外,人機交互技術、語音語義、手勢識別、動作跟蹤、眼球跟蹤等,傳感器的創新點幾乎是無盡的。隨著物聯網、智能硬件的普及,發展潛力將無比巨大。

             

            室內定位芯片

            GPS在室外定位領域已被廣泛應用,不過它有一個很明顯缺陷是較難用于室內定位,而且一般民用的精度也不夠高(10m左右),相對于室內導航的要求(1m左右)還有一段距離。由此,人們大約80%活動時間的位置服務,就是一個空白點。與此同時,這其中也就蘊藏了巨大的商業機會。目前,谷歌、微軟、蘋果、博通等科技巨頭均已開始研究室內定位技術??梢韵胍?,未來隨著室內定位芯片技術的商業化,必將帶來一波創新高潮,其影響和應用前景絕不會亞于GPS。

             

            車載以太網芯片

            近年來,隨著汽車中電子產品使用比例快速提高,車載網絡的性能也在不斷提升。目前在汽車中廣泛使用的總線產品包括CAN、LIN以及Flexray等,未來在娛樂信息系統、輔助駕駛系統(ADAS)快速普及之后,將對車載網絡性能有進一步提高,將促使以太網——這種成熟網絡技術,應用于汽車環境之中,替代其他總線產品,成為車聯網發展的一個新趨勢。隨著安全互聯汽車的興起以及隨之而來的超高數據傳輸需求,以太網的普及步伐不斷加快,支持1千兆網絡速率的車載以太網交換機收發器產品將會得到應用。

             

            高性能移動GPU

            蘋果是目前堅決的自主開發移動芯片的手機廠商。不過,蘋果似乎仍不滿足于現狀。前段時間不斷有報道稱,蘋果不僅致力于移動芯片的CPU中央處理單元開發,而且還考慮自行研發GPU圖形處理單元,相關工作已在進行當中。除此之外,虛擬現實、手機游戲等的發展都使強大的圖形處理器越來越重要。如在GDC2014游戲開發者大會上,Imagination正式發布了全新的“PowerVRWizard”GPU家族,號稱可在適合移動、嵌入式應用的功耗水平下,提供高性能的光線追蹤、圖形和計算能力。相信未來,GPU技術重要性將不斷突顯。

             

            嵌入式基板

            嵌入式基板與SIP封裝相關。如果將SIP簡單地理解為多顆芯片放在一起,需要有多項核心技術方能實現,嵌入式基板就是其中之一。與傳統基板相比,嵌入式基板是將原本貼在基板表面的電子元器件埋入基板內部,實現從2D到3D的轉變。這種轉變不僅大大減少了布線的面積,減少焊接點數,而且免去了原本器件的安裝空間,從而減少整體芯片封裝體積,達到產品小型化的目標。

             

            嵌入式基板在應用之初,只是將電阻、電容埋入基板,在封裝內部形成芯片外圍電路或者是芯片與芯片之間的連接電路。但是,隨著嵌入式基板技術的演進,其他種類的器件也可以嵌入到基板之中,如ACDA、MOSFET等,嵌入基板可以增強這類芯片的散熱性能;另外,在射頻電路中,將電容嵌入基板也可以增強電路的抗干擾能力和穩定性。所以,嵌入式基板具有小型化、散熱性能好、抗干擾能力強等優點。在許多小型化要求較高的應用場合,例如:硅麥克風、組合傳感器、手機攝像頭、指紋識別等生活常用的電子產品中,嵌入式基板都是不可或缺的部件。

             

            pcb板

            SIP系統級封裝

            追求輕薄短小一向是消費電子的大趨勢,這些年來智能手機的發展已經讓人們見識到了電子產品小型化的能量,可穿戴設備更是把這種努力推向極致。但是,小型化的背后卻是一項項尖端技術保證的,系統級封裝(SIP)正是其中十分關鍵的技術之一。

             

            說起SIP,也許大家都不陌生,Apple Watch就采用了這項封裝技術,將多顆不同功能的芯片封裝在一起。SIP封裝是基于SoC的一種新封裝技術,將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內,包括將這些芯片層疊在一起,且具備一個系統的功能。此外,SIP封裝還將多個IC和無源元件封裝在高性能基板上,方便地兼容不同制造技術的芯片,從而使封裝由單芯片級進人系統集成級。

             

            在后摩爾時代,國際半導體技術路線圖已經明確將封裝作為重要的發展路線,以SIP為代表的多元化器件和功能集成的路線,成為拓展摩爾定律的主要趨勢。SIP封裝將發揮更大的作用,成為最具發展潛力的半導體技術之一。

             

            4K/H.265編解碼芯片

            市場調研機構預計到2018年,網絡攝像頭的出貨量將超過7400萬,市場規模逾100億美元,中國市場增長最為迅猛。隨著視頻監控技術的快速發展,高清監控取代標清監控、具備分析能力的智能網絡視頻監控取代功能單一的模擬視頻監控,已經成為不可逆轉的趨勢。高分辨率是高清IP攝像機的一個重要因素。當前,720P、1080P的高清監控前端已經屢見不鮮,300萬像素、500萬像素的高清IP攝像機也擁有一定的市場份額,而最新的4K分辨率(4096×2160)已是公認的發展趨勢。畢竟,從1080P到4K,獲取的信息量將更大,這樣也可以做更多的智能分析。目前H.265芯片已經逐漸成熟,從各大廠商的戰略布局來看,4K/H.265已是不可阻擋的趨勢,隨著技術的成熟,成本逐漸降低,4K/H.265芯片必將在更多的應用領域采用。

             

            MCU+無線技術

            無論是德國的工業4.0,還是《中國制造2025》,核心都是智能制造,制造業數字化程度將日益提高,并使用互連系統來控制復雜的工業生產流程,這就使數據在網絡間的低耗、安全、有效傳輸變得至關重要。由此,低功耗微控制器+工業以太網的SoC芯片,將成為一個發展趨勢。在所有構成工業4.0的技術產品中,低功率的無線鏈路和微控制器將成為整個系統的核心,MCU+無線技術的新一代解決方案,可簡化智慧感測和聯網功能設計,并降低物料清單成本,打造無縫連接的物聯網環境。

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