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            深圳鴻志信達電子SMT貼片加工廠·DIP插件

            坐標南山區西麗,服務科技園片區及深圳周邊高端科技企業
            • 深圳SMT貼片加工廠

              深圳鴻志信達電子技術有限公司是深圳知名的SMT貼片加工、DIP插件、pcb組裝、測試及老化等全流程加工服務企業,核心團隊均為具有10年以上技術及管理經驗專業人員。工廠采用的進口高速貼片機,制程能力完全勝任細小間距(0.3mm pitch)BGA及CSP芯片的貼裝和焊接要求,且設備完全滿足最小封裝0201零件的貼裝。樣品貼片全部機貼,交期最快至12小時。機貼品質,接近手貼的價格!服務客戶包括華為、中興、邁瑞、富士康、華中數控等知名科技企業。

            • 承接各種類板子SMT貼片DIP插件加工

              SMT設備配備精良,配有全自動錫膏印刷機和全自動高速貼裝設備,DIP設備采用高端雙波峰焊機以滿足高品質插件焊接需求。制程能力完全勝任0.3mm pitch BGA以及CSP芯片的貼裝和焊接,設備完全滿足0201封裝零件的貼裝。承接包括研發樣板、工程樣板等貼片打樣,各類產品PCBA小批量試產、大批量貼片加工生產及測試維修。執行嚴格品質檢驗規程,產品終檢合格率超過99%??蛻舢a品應用涉及工控、醫療、消費、通訊、安防、能源等行業。

            • SMT貼片加工客戶案例

              深圳鴻志信達電子匯聚SMT電子行業人才,確保產品及服務的品質和效率,獲得業內良好口碑和信譽。服務目標客戶包括深圳smt貼片加工、南山smt貼片、西麗smt加工、寶安/西鄉smt貼片加工等,遍及深圳和周邊。工廠具有工控產品SMT貼片加工、醫療產品主板、通訊設備PCB板、能源電源控制板等客戶產品加工經驗。加工服務客戶包括華為、中興、邁瑞醫療、富士康等知名公司,以及LED制造商、可穿戴設備、汽車電子科技公司。對客戶資料進行嚴格保密。

            • 科技行業資訊與SMT技術交流

              我們積極關注并分享電子設備、電子材料廠商、電子整機制造、可穿戴設備、電腦、手機、智能終端、數碼產品等行業動態和科研學術機構前沿技術。充分交流包括印刷電路板裝配、SMT表面貼裝技術、現場生產控制、貼片設備、PCB測試、板載芯片邦定技術、質量品質監測、流程管理、RoHS、無鉛及波峰焊接等相關技術。

            • smt貼片加工廠
            • SMT設備PCBA制程能力
            • smt加工客戶
            • 科技資訊技術

            可穿戴設備PCB設計關注基礎材料和射頻及傳輸

            對日益增長的可穿戴物聯網,由于相關PCB板尺寸和體積都很小,幾乎沒有現成的pcb印刷電路板標準。在這些標準面世之前,我們不得不依靠在板級開發的知識和制造經驗,思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰。面對可穿戴物聯網標準,以下三個領域值得關注:電路板表面材料、射頻/微波設計、射頻傳輸線。

             

            可穿戴設備要求很高的可靠性,且應用要求高速、高頻材料。在這方面,FR4具有最高性價比,但其同時具有較高的耗散因數,特別是在高頻的時候,介電系數為3. 66的Roger 4350比介電常數是4.5的FR4更適合更高頻率的應用;可穿戴PCB要求更加嚴格的阻抗控制,信號承載走線的標準公差在有些情況下達±5%或更小,這個參數以及其它變量會嚴重影響這些阻抗控制特別嚴格的可穿戴PCB的制造,進而限制了能夠制造它們的商家數量;此外,對可穿戴PCB來說,射頻部分要求更加密切地關注布線方面的問題,要把信號單獨分開,使產生高頻信號的走線遠離地。射頻傳輸線要求控制阻抗以便將射頻信號從特定的IC基底傳送到PCB。

             

            PCB材料

            PCB一般由疊層組成,這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂FR4、聚酰亞胺或羅杰斯Rogers材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片??纱┐髟O備要求很高的可靠性,因此當PCB設計師面臨著使用FR4(具有最高性價比的PCB制造材料)或更先進更昂貴材料的選擇時,這將成為一個問題。

             

            如果可穿戴PCB應用要求高速、高頻材料,FR4可能不是最佳選擇。FR4的介電常數(Dk)是4.5,更先進的Rogers 4003系列材料的介電常數是3.55,而兄弟系列Rogers 4350的介電常數是3.66。一個疊層的介電常數指的是疊層附近一對導體之間的電容或能量與真空中這對導體之間電容或能量的比值。在高頻時,最好是有很小的損耗,因此,介電系數為3. 66的Roger 4350比介電常數是4.5的FR4更適合更高頻率的應用。

             

            正常情況下,可穿戴設備用的PCB板層數從4層到8層。層的構建原則是,如果是8層PCB板子,它應能提供足夠的地層和電源層并將布線層夾在中間。這樣,串擾中的紋波效應就能保持最小,并能顯著減少電磁干擾(EMI)。在電路板版圖設計階段,版圖安排方案一般是將大塊地層緊靠電源分配層。這樣可以形成很低的紋波效應,系統噪聲也能被減小到幾乎為零。這對射頻子系統來說尤其重要。

             

            與Rogers材料相比,FR4具有較高的耗散因數(Df),特別是在高頻的時候。對于更高性能的FR4疊層來說,Df值在0.002左右,比普通FR4要好一個數量級。不過Rogers的疊層只有0.001或更小。當將FR4材料用于高頻應用時,就會在插損方面產生明顯的差異。插損被定義為在使用FR4、Rogers或其它材料時信號從A點傳輸到B點的功率損失。

             

            SMT貼片加工制造

             

            制造問題

            可穿戴PCB設計要求更加嚴格的阻抗控制,對可穿戴設備來說這是一個重要的因素,阻抗匹配可以產生更加干凈的信號傳輸。在較早前,信號承載走線的標準公差是±10%。這個指標對今天的高頻高速電路來顯然不夠好?,F在的要求是±7%,在有些情況下甚至達±5%或更小。這個參數以及其它變量會嚴重影響這些阻抗控制特別嚴格的可穿戴PCB的制造,進而限制了能夠制造它們的商家數量。

             

            采用Rogers特高頻材料做的疊層的介電常數公差一般保持在±2%,有些產品甚至可以達到±1%,相比之下FR4疊層的介電常數公差高達10%,因此,比較這兩種材料可以發現Rogers的插損特別低。與傳統的FR4材料相比,Rogers疊層的傳輸損耗和插損要低一半。在大多數情況下,成本最重要。然而,Rogers能以可接受的價位提供相對低損耗的高頻疊層性能。對商業應用來說,Rogers可以和基于環氧樹脂的FR4一起做成混合PCB,其中一些層采用Rogers材料,其它層采用FR4。

             

            在選擇Rogers疊層時,頻率是首要考慮因素。當頻率超過500MHz時,PCB設計師傾向于選擇Rogers材料,特別是對射頻/微波電路來說,因為上面的走線受到嚴格的阻抗控制時,這些材料可以提供更高的性能。與FR4材料相比,Rogers材料還能提供更低的介電損耗,其介電常數在很寬的頻率范圍內都很穩定。另外,Rogers材料可以提供高頻工作要求的理想低插損性能。

             

            Rogers 4000系列材料的熱膨脹系數(CTE)具有優異的尺寸穩定性。這意味著與FR4相比,當PCB經歷冷、熱和非常熱的回流焊循環時,電路板的熱脹冷縮可以在更高頻率和更高溫度循環下保持在一個穩定的限值。在混合疊層情形下,可以輕松地使用通用制造工藝技術將Rogers和高性能FR4混合在一起使用,因此也相對容易實現高的制造良率。Rogers疊層不需要專門的過孔準備工序。

             

            普通FR4無法實現非??煽康碾姎庑阅?,但高性能FR4材料確實有良好的可靠特性,比如更高的Tg,仍然相對較低的成本,并能用于種類廣泛的應用,從簡單的音頻設計到復雜的微波應用。

             

            射頻/微波設計考慮

            便攜式技術和藍牙為可穿戴設備中的射頻/微波應用鋪平了道路。今天的頻率范圍正變得越來越動態。還在幾年前,甚高頻(VHF)被定義為2GHz~3GHz。但現在我們可以見到范圍在10GHz到25GHz之間的超高頻(UHF)應用。因此對可穿戴PCB來說,射頻部分要求更加密切地關注布線方面的問題,要把信號單獨分開,使產生高頻信號的走線遠離地。其它考慮因素包括:提供旁路濾波器,足夠的去耦電容,接地,將傳輸線和回路線設計的幾乎相等。旁路濾波器可以抑制噪聲內容和串擾的紋波效應。去耦電容需要放置在更靠近承載電源信號的器件引腳旁邊。

             

            射頻傳輸線要求控制阻抗以便將射頻信號從特定的IC基底傳送到PCB。這些傳輸線可以在外層、頂層和底層實現,也可以設計在中間層。在PCB射頻設計版圖期間使用的方法有微帶線、懸浮的帶狀線、共面型波導或接地。微帶線由固定長度的金屬或走線以及位于正下方的整個地平面或部分地平面組成。一般微帶線結構中的特征阻抗從50Ω到75Ω。

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