SMT加工機器焊接

隨著電子產品的大批量生產，手工采用烙鐵工具逐點焊接PCB板上引腳焊點的方法，再也不能適應市場要求、生產效率與產品質量。于是就逐步發明了半自動/全自動群焊(Mass Soldering)設備與全自動焊接機。全自動焊接機最早出現在日本，作為黑白/彩色電視機的主要生產設備。八十年代起引進國內，先后有浸焊機、單波峰焊機等。八十年代中期起貼插混裝SMT技術迅速發展，又出現了雙波峰焊機。從焊接技術上講，這些浸焊、單波峰焊、雙波峰焊等都屬于流動焊接(Flow Soldering)，都是熔融流動液態的焊料與待焊件作相對運動，并使之濕潤而實現焊接。

與手工貼片焊接技術相比，全自動流動焊接技術明顯的擁有以下優點：節省電能、節省人力，提高效率、降低成本，提高了外觀質量與可靠性，克服人為影響因素，可以完成手工無法完成的工作。 自動焊錫機配合各種工裝治具的使用，能有效的滿足您對加工的線路PCB，零部件不同焊接要求。

SMT貼片手工焊接

手工焊接時，有經驗的焊工可以以根據眼睛所觀察到的實際焊縫位置適時地調整焊槍的位置、姿態和行走的速度，以適應焊點及焊接軌跡的變化，所以，焊接工的工作是個有一定技術含量的工作崗位。但是，人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制，焊接工的焊接技能及速度參差不齊，情緒波動有一定的因素影響，每天產品的焊接質量和產量隨之而受到影響。

手工貼片和高速貼片機相比的好處

手工貼片比較靈活，適合小批量樣板貼片需求，完成時間比較短。

不需要盤裝料，零散料即可，部分物料可在市場上零散購買。

不存在高速貼片機的拋料情況，一般不需用另備料，不另收取工程費用，開機費用。

手工焊接最后采用放大鏡目檢方式對產品進行全部檢測。

采用視覺對位系統BGA焊接臺焊接，完全可以保證BGA的焊接質量。