發布時間：2016年03月22日DIP器件PCB板

DIP雙列直插式封裝是一種最簡單的封裝方式，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。很多電子廠為了區分和對應SMT加工工藝，便把電子所涉及到的插件工序稱為DIP工序。

 

DIP制程工序流程步驟

 

DIP插件備料

物料員或者備料員按照生產計劃準備供應生產所需材料。

整形

將元器件通過剪腳、成型等方式，做成后續工序需要的樣式，包括臥式成型、立式成型、MOS管成型等。常用的整形工具有斜口鉗、成形鉗、整形機等。

貼阻焊帶

貼阻焊帶的目地是為了保護因SMT貼片工藝焊接的元件，在流經波峰焊爐的時候，不因錫爐里面的高溫造成貼片元件兩邊的錫融化而造成器件掉落。

 

 

插件

根據零件形狀、大小、極性等相關信息將需要手插的元件插在PCB指定的位置上。插件一般分為手工插件和AI插件。相關信息的來源：工藝人員制作的SOP（工藝指導書）、產品BOM清單（物料清單）、產品研發或客戶提供的樣品。

影響手工插件效率和準確性的主要因素：

1、PCB板上或PCBA板上DIP元件的引腳之間的間距是否嚴格按照元器件引腳標準腳距設計。

2、有極性的元器件是否為同一方向以及疏密程度，例如二極管和電解電容。

3、器件是否進行防呆處理。

4、器件本身來料問題。

 

上工裝

過爐治具應用于PCB板制程中手插件的焊接(過錫)以及保護SMT貼片元件和PCB板。過爐治具采用的材料具有精度高,防靜電,耐高溫,不變形,低熱傳導等特性,更可靠的保護貼片元件和PCB板。

插件檢驗

 

波峰焊接

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

波峰焊分為三個主要部分：

助焊劑噴霧系統：助焊劑噴霧系統是保證焊接質量的第一個環節，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

預熱系統：揮發助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀；活化助焊劑，增加助焊能力；減少焊接高溫對被焊母材的熱沖擊；減少錫槽的溫度損失。

焊接系統：將已經經過噴涂助焊劑和預熱的PCBA板進行焊接。

 

下工裝、剪腳

上下板檢修，爐后檢修

目的是為了修復焊接面連錫、虛焊、假焊、少錫等不良

手工焊接

不能進行波峰焊接的元器件需要手工焊接。

洗板

洗板的目的是為了將PCBA板在波峰生產或者是手工焊接時產生的阻焊劑等污垢清洗干凈。洗板一般采用的清洗劑為洗板水和酒精。洗板水屬于危險性物品，在使用時應注意防護。

分板>上下板檢驗>收框>成品組裝

 

注意事項

作業時須帶有線靜電手環及靜電手套，防止對PCB清潔度的二次污染。

板子不能堆放以免劃傷板面、損件，包裝箱中板子不能擠壓。

取放PCB板時要求輕拿輕放，嚴格禁止粗暴操作，避免造成元件或PCB板的損傷。

剪腿時，氣動剪刀應平貼板面，用力要求一致，剪腿方向要求一致。

剪過引腳后的元件引腳距離PCB板面為1.5±0.5mm。

IC、插排、插座等標準規格件，不需剪腿。部分元件有特殊要求執行特殊工藝要求。

剪下來的元件引腳應及時清理，不得散落在工作臺或輸送帶上，以免殘留于別的PCB板內。

對產品的成品合格標準性進行確認（檢驗合格、標簽、型號）。

用防靜電的包裝袋對產品進行單獨包裝，并裝入包裝箱，對每箱數量要求確認統一。