發布時間：2016年03月22日PCB板PCBA測試

SMT加工廠在拿到作為原材料的PCB板后，通過smt貼片加工，再經過DIP插件、修補、手焊的作業方式，在PCB板上焊接組裝上所需的電子元器件，例如IC、電阻、電容、晶振、壓器等電子元器件，經過回流焊爐高溫加熱，就會形成元器件與PCB板之間的機械連接，從而形成PCBA板，再加上功能測試，改制程簡稱PCBA制程。PCB板和PCBA板兩者的區別用一句話描述就是：pcb印刷線路板就是沒有上零件的板子，PCBA就是有上零件的板子。

 

焊接是電子產品組裝過程中的重要工藝，焊接質量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優良的焊接質量，可為電路提供良好的穩定性、可靠性，不良的焊接方法會導致元器件損壞，給測試帶來很大困難，有時還會留下隱患，影響的電子設備可靠性。

 

SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準

01. SMT零件焊點空焊

02. SMT零件焊點冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳，若能撥動即為冷焊

03. SMT零件（焊點）短路（錫橋）

04. SMT零件缺件

05. SMT零件錯件

06. SMT零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸

07. SMT零件多件

08. SMT零件翻件 ：文字面朝下

09. SMT零件側立 ：片式元件長≤3mm，寬≤1.5mm不超過五個（MI）

10. SMT零件墓碑 ：片式元件末端翹起

11. SMT零件零件腳偏移 ：側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2

12. SMT零件浮高 ：元件底部與基板距離<1mm

13. SMT零件腳高翹 ：翹起之高度大于零件腳的厚度

14. SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫

15. SMT零件無法辨識（印字模糊）

16. SMT零件腳或本體氧化

17. SMT零件本體破損 ：電容破損(MA)；電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI)；IC破損之任一方向長度<1.5mm(MI)，露出內部材質(MA)

18. SMT零件使用非指定供應商 ：依BOM，ECN

19. SMT零件焊點錫尖 ：錫尖高度大于零件本體高度

20. SMT零件吃錫過少 ：最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm，其中較小者為(MA)

21. SMT零件吃錫過多 ：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收，焊錫接觸元件本體(MA)

22. 錫球/錫渣 ：每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

23. 焊點有針孔/吹孔 ：一個焊點有一個(含)以上為(MI)

24. 結晶現象 ：在PCB板表面，焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結晶

25. 板面不潔 ：手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收

26. 點膠不良 ：粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%

27. PCB銅箔翹皮

28. PCB露銅 ：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)

29. PCB刮傷 ：刮傷未見底材

30. PCB焦黃 ：PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時

31. PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)

32. PCB內層分離（汽泡） ：發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI)；在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

33. PCB沾異物 ：導電者(MA)；非導電者(MI)

34. PCB版本錯誤 ：依BOM，ECN

35. 金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)

 

 

DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準

01. DIP零件焊點空焊

02. DIP零件焊點冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳，若能撥動即為冷焊

03. DIP零件（焊點）短路（錫橋）

04. DIP零件缺件：

05. DIP零件線腳長： Φ≤0.8mm→線腳長度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外

06. DIP零件錯件

07. DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸

08. DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過引腳厚度的50%

09. DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據組裝依特殊情況而定

10. DIP零件焊點錫尖： 錫尖高度大于1.5mm

11. DIP零件無法辨識：（印字模糊）

12. DIP零件腳或本體氧化

13. DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內部的金屬材質

14. DIP零件使用非指定供應商： 依BOM，ECN

15. PTH孔垂直填充和周邊潤濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270º潤濕

16. 錫球/錫渣： 每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

17. 焊點有針孔/吹孔： 一個焊點有三個(含)以上為(MI)

18. 結晶現象： 在PCB板表面，焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結晶

19. 板面不潔： 手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收

20. 點膠不良： 粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%

21. PCB銅箔翹皮：

22. PCB露銅： 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)

23. PCB刮傷： 刮傷未見底材

24. PCB焦黃： PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時

25. PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)

26. PCB內層分離（汽泡）： 發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI)；在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

27. PCB沾異物： 導電者(MA)；非導電者(MI)

28. PCB版本錯誤： 依BOM，ECN

29. 金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)

 

PCB板/PCBA板測試方法

 

手工視覺測試

手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認PCB板上的元件貼裝，這種技術是使用最為廣泛的在線測試方法之一。但是隨著產量的增加和電路板及元件的縮小，這個方法越來越不適用了。低的預先成本和沒有測試夾具是它的主要優點；同時，很高的長期成本、不連續的缺陷發覺、數據收集困難、無電氣測試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點。

 

AOI自動光學檢查

這種測試方法也稱為自動視覺測試，通常在回流前后使用，是較新的確認制造缺陷的方法，對元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技術。其主要優點是易于跟隨診斷、程序容易開發和無夾具；主要缺點是對短路識別較差，且不是電氣測試。

 

功能測試PCBA板的測試方法

功能測試是最早的自動測試原理，它是特定PCB或特定單元的基本測試方法，可用各種測試設備來完成。功能測試主要有最終產品測試（Final Product Test）和最新實體模型（Hot Mock-up）兩種。

 

此外，還有飛針測試機（Flying-Probe Tester）、MDA制造缺陷分析方法。飛針測試機也稱為探針測試機，主要優點是，它是最快速的到達市場時間的工具，自動生成測試，無夾具成本，良好的診斷和易于編程。MDA是一種用于高產量/低混合環境中只診斷制造缺陷的好工具。這種測試方法的主要優點是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等；主要缺點是不能進行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。